半导体产品中的PFAS，你了解吗？
发布日期：2024-03-11 浏览次数：次
近年来，随着全球PFAS污染危机意识的提高，关于在产品和工艺中限制使用PFAS的要求也越发严格，值得注意的是，欧盟开始考虑一项提案，限制“永久化学品”物质PFAS的广泛使用，但目前减损数量有限。不过，这一提案再次引发了半导体行业的恐慌。这与芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关，这一提案将对半导体供应链造成广泛破坏。 光刻胶 富士胶片Krf （248 nm）、DOWTM光刻胶已满足PFOA或PFOS Free，但PFAS可替代情况尚不明确，部分产品中可用碳氢基润滑脂、二硫化钼、石墨替代 光刻胶（光敏剂） 无替代方案 能形成强酸的无氟替代品，如芳香族PAG、杂芳香族PAG（三苯基硫鎓苯并[b]噻吩- 2-磺酸，4（或7） -硝基-离子（1-）（TPS TBNO））、不含氟的PAG 推荐阅读：机械产品认证 光刻胶（猝灭剂） 无替代方案 干法刻蚀剂、湿法刻蚀剂 气相焊接传热介质 无替代方案 AZ Aquatar 8（氟烷酸酯）、DOWTM减反射膜已满足PFOA或PFOS Free，但PFAS可替代情况尚不明确 微机电系统（MEMS）加速度计、MEMS图像传感器 豁免：欧盟提案中针对半导体制造工艺暂定了13.5年的豁免。 通报：如需使用豁免，应在每年3月31日前向ECHA通报所用豁免条款及投放市场情况。 磋商：后续欧盟将结合公众咨询意见，对具体豁免方案进一步磋商，相关公众意见咨询已于2023年9月25日截止提交。 我们建议半导体及下游企业及时进行供应链调查，以确保产品顺利出海。 作为官方认可实验室，我们参与ASTM、IEC、ISO等多项PFAS标准的制定，为您提供专业的PFAS测试服务。 海量数据分析：基于海量数据分析，可协助客户识别产品中的PFAS高风险材料，降低合规成本； 多种测试方法：经我们全球技术专家组研究及验证，并结合全球PFAS管控要求，已开发多种PFAS测试方法； 定制化解决方案：提供原材料、整机等不同领域客户的定制化解决方案，协助企业针对供应链进行管控，助力企业满足PFAS的合规要求；
接下来让我们了解一下半导体中各工艺流程中的PFAS及可替代情况。
用途 替代方案 光刻胶（光致产酸剂，PAG） 用途 替代方案 显影液添加剂 无氟表面活性剂的专利已见报道，但可替代情况尚不明确 用途 替代方案 漂洗液添加剂 可替代情况尚不明确 用途 替代方案 能形成强酸、具有低表面张力、低折射率的替代品 清洁刻蚀剂 可替代情况尚不明确 用途 替代方案 载体晶圆表面的不粘涂层 低表面张力的替代品 用途 替代方案 用途 替代方案 减反射膜 无替代方案 模具、管道、化学容器、反应表面等惰性元件 无氟聚合物，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺等 半导体器件冷却剂 矿物油、合成油、天然油、碳氢化合物流体 真空泵工作液 性质稳定、非反应性的替代品
豁免及注意事项
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