当今的世界技术高度依赖集成电路（IC），其广泛应用在智能家居、机器人、移动电话、汽车及航空航天的各种设备中。其中，整个IC的产业链是由上游的芯片设计、晶圆制造、晶圆出货测试、封装与成品测试所构成，从晶圆裸片到芯片产品，中间需要经过数百个高度复杂的制造步骤，因此工艺中的微小差异都会导致产品良率降低甚至元件失效。

半导体器件的良率基本取决于以下几个层面：由于材料和环境影响造成的缺陷、人为失误和设备故障、工艺差异与设计等。其中，工艺差异与设计，已经面临着巨额成本、低效开发的局面，这是每一个厂商都可能遇到的困难与挑战。另一方面，对于降低产品缺陷与失效去提升整体产线的良率，生产商逐渐重视如何有效地控制生产物料与环境中的痕量污染物，例如金属离子与颗粒物的污染，这对于晶圆良率的提升起着至关重要的作用。

我们作为国际公认的测试、检验和认证机构，在全球拥有配置齐全的物理与化学分析实验室，能够为整个IC制造产业链的质量控制提供可靠与稳健的测试分析解决方案。

■ 半导体可靠度实验室可提供检验芯片可靠度、器件失效分析、供应链DPA到汽车半导体AEC-Q等解决方案，助力客户全面提升产品的质量。

■ 化学痕量分析实验室能提供生产过程中使用的超纯水、化学品来料检验到无尘室环境分析服务。

我们半导体可靠度实验室及化学痕量分析实验室致力为您提供全面、专业的半导体物理测试和半导体化学测试。

一、半导体物理测试方案

1. 半导体供应链质量控制DPA

外观检查（光学显微镜）	X-ray 检查	SAT 检查
SEM-EDS 电子显微镜	IR Reflow 回流焊	Pre-Condition Test/ MSL
De-cap开封	Cross-section 截面研磨	P-lapping 分析
Dual beam FIB	WBS 绑线拉剪切力	WBP 绑线拉力

2. 汽车半导体认证测试AEC-Q

测试标准：AEC-Q100（集成芯片）、AEC-Q103（MEMS）、AEC-Q101（分立半导体）、AEC-Q104（多晶圆及模组体）、AQG-324（功率器件）、AEC-Q102（分立光电半导体）、AEC-Q200（被动元器件）

封装IC：加速环境应力测试、加速寿命模拟试验、封装凹陷测试

3. 半导体产品质量管控

加速环境应力试验	加速寿命模拟试验	封装完整性测试
电性验证测试	空腔封装完整性测试	无损分析
破坏性分析	故障定位分析	ESD-HBM/MM/CDM
Latch-up

二、半导体化学测试方案

1. 制程环境控制

洁净室设计 / 建置 / 训练与顾问服务	洁净室效能测试（ISO 14644）
空降分子污染（AMC）控制（SEMI F21）	超纯水（UPW）检测
压缩干燥空气（CDA）检测（ISO 8573）

2. 进料检验

电子级化学品检测	一般气体及电子级气体
无尘用品检测	晶圆盒 / 包装材料洁净度分析
硅片检测 / 晶圆表面污染分析	材质溶出试验（SEMI F57）

3. 制程设备

设备动态颗粒度测试（ISO 14644-14）	机台与部件洁净度 / 清洗确认
设备环境卫生安全基准（SEMI S2）